记者：林永定
10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量发展。
随着中国半导体产业的快速发展，封装测试领域也迎来了产业升级与技术变革的关键时期。作为半导体产业链中至关重要的一环，封测行业在全球市场中扮演着“承上启下”的角色，为芯片设计与应用搭建桥梁。值得注意的是，在这片不断变化的市场中，国内的中小型封测企业也展现出了不容忽视的潜力。虽然规模较小，但这些企业凭借灵活的生产策略和快速响应市场需求的能力，取得了令人意想不到的成绩。正是这些中小企业的崛起，让封测领域充满了更多可能与活力。会后，记者采访了江苏天牡士科技有限公司。作为一家中小型封测企业，以其独特的技术优势和管理理念在市场中脱颖而出。公司总经理胡威带领团队，从技术创新、生产管理和市场策略三方面发力，为公司在激烈的市场竞争中打造了坚实的立足点，也为中小企业在半导体封测领域的发展树立了新标杆。
技术创新：聚焦新能源汽车热管理
随着全球新能源汽车市场的飞速发展，动力电池的热管理问题成为各大车企关注的重点，而传统封装技术在这一领域中难以满足性能和安全的双重要求。天牡士科技凭借对市场需求的敏锐洞察力，将目光投向了这一领域。胡威意识到，封测领域的技术创新不能只停留在封装材料和工艺的研发上，还需要深入了解客户所面临的实际应用场景与痛点。
在新能源汽车热管理系统中，电池温控模块芯片的工作环境复杂多变，需要在高温和高能耗的环境中保持稳定的性能。天牡士科技针对这些特殊应用环境，研发出一系列具备高效热稳定性的新型功率控制元件，显著提升了热管理系统的效率和安全性。这些产品不仅提高了新能源汽车电池的续航能力，还有效降低了电能消耗，为行业提供了更安全、更可靠的封装测试解决方案。
通过与客户的密切合作，天牡士科技在实际应用中不断完善产品性能，并针对新能源汽车客户的定制需求，灵活调整封装工艺。这一策略大大提高了产品的市场竞争力，让公司在新能源汽车封测领域中赢得了更多订单。
生产管理：灵活高效的FIST模式
胡威带领的天牡士科技在生产管理中最大的特色，便是其自主研发的“FIST”精益生产管理模式。面对中小企业在资源有限、市场需求多变的情况下，如何平衡生产效率、成本和品质的矛盾，胡威提出了基于五个核心要素的管理模式：价值流分析、标准化操作、单件流生产、自动化与智能制造，以及及时生产。
“FIST”模式的核心在于，将生产线进行模块化管理，使每一环节都能独立高效运转。通过对工艺流程的标准化和生产数据的实时监控，天牡士科技能够快速调整生产计划，灵活应对订单的变化。相比传统大规模的生产方式，这种模式大大降低了库存压力，提升了生产效率。
在天牡士科技的车间里，每一个生产环节都经过了精心的优化。公司引入了部分自动化生产设备，以提高关键工序的效率，但没有盲目追求全自动化，而是将自动化与人工操作有机结合，确保在灵活性和效率之间找到平衡点。这种生产管理理念，使得公司在小批量、多样化的定制化订单中具备了快速交付和高质量保证的能力，深受客户青睐。
市场策略：从客户需求到产品定制
天牡士科技的市场策略一直聚焦于对客户需求的精准把握与快速响应。在封测行业中，不同客户对产品性能、交付周期和成本都有各自的要求。而中小企业在这个领域的优势在于灵活性，可以通过深入了解客户需求，提供大企业难以实现的定制化解决方案。
在产品开发过程中，天牡士科技注重与客户的紧密沟通，根据客户在封测工艺、封装材料和产品性能上的特殊要求，为其定制化设计生产方案。胡威团队通过对生产线的灵活调整和工艺创新，不仅缩短了交付周期，还在产品成本和品质上实现了最优平衡。正是这种以客户需求为导向的市场策略，让天牡士科技在中小型客户群中获得了良好的口碑，也带来了稳定的订单和合作关系。
在未来的封测产业格局中，创新与灵活性将继续成为中小企业的核心竞争力。我们也期待着可以有更多像天牡士科技这样的中小企业，找到自己的发展定位，在产业链的不同环节发挥不可替代的作用，为整个半导体产业的可持续发展注入活力。
